기업정보

2026-03-30 수정
㈜지아이에스 기업 로고

㈜지아이에스

설립 27년차
2000년 10월
210 명
직원수
중소기업 (300명 이하)
기업형태
대표자명
허준영, 이광노
설립일
2000년 10월 23일
직원수
210명
사업내용
반도체 후공정 전문기업, DICING, SAW, CUTTER, TEST장비 개발-제조
업종
반도체·디스플레이·광학
기업형태
중소기업 (300명 이하)
홈페이지
http://www.gis1.co.kr
상장여부
비상장
자본금
43억
매출액
758억원

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기업개요 및 비전

주식회사 지아이에스는 1999년 5월에 다이싱 머신의 핵심적인 엔지니어들을 주축으로 설립되었습니다. 네온테크는 보다 안정성 있고 신뢰성이 있으며 보다 저렴한 다이싱머신의 국산화를 시작으로 조금씩 성장해 나가고 있으며 2001년에 국산 웨이퍼 다이싱 머신 NEON-6010 을 성공적으로 개발 완료하여 현재에 이르고 있으며 삼성전기, 삼성LED, 엘지이노텍 등 국내 대기업 및 대만, 중국, 인도, 태국 등 외국의 많은 업체에 납품하여 생산 현장에서 가동중에 있습니다.
기업부설연구소, 경기도 선정 유망중소기업, 기업은행 선정 유망중소기업, 벤처기업 인증, INNO-BIZ 인증, 부품/소재 전문기업 인증 및 IPO(기업상장)를 준비중인 현재 보다는 미래가 밝은 기업입니다.
지아이에스는 2026년 구미에 위치한 (주)지아이에스를 인수합병 후 "GIS(주식회사 지아이에스)로" 사명을 변경하였으며, 앞으로도 "고객 라인의 안정적인 생산"을 목표로 연구,개발,안정화 하고 있으며 끈임 없는 도전정신으로 오늘도 새로운 다이싱관련 기술을 개발하고 있습니다.


[조직도]


[기업위치]

연혁 및 실적

2026 주식회사 지아이에스 사명변경
(주)지아이에스 인수합병
2018 중국반도체시장점유 확대(계획)/ 특수목적용 산업드론 런칭(계획)
2017 중국반도체시장 진출 / 1,000만불 수출의탑 달성/ 특수목적용 산업드론 개발완료
2016 병역특례전문기업지정 / 무인항공아카데미사업런칭/ 상공인의날 표창
2015 드론사업진출/ 한국항공우주연구원 기술협약체결/ 군집비행기술
2015 Chip sorter / flip chip bonder / laser 가공 handler로 영역 확대
2014 평촌사옥신축/ New HQ/ 해외 영업망 확충(필리핀, 태국, 중국)
2013 Oversea sales network달성(Taiwan, Japan, China & Singapore)
2012 삼성전기 국책과제 개발계약 체결
2011 엘지이노텍 NSS-4600 장비 공급 계약 체결
2010 LASER DICING SAW 중국 추가수출 달성
2010 삼성전기 장비 공급 계약 체결
2009 LASER DICING SAW 중국수출 계약
2009 엘지이노텍, 삼성LED 장비 공급 계약 체결
2009 LED BREAKER SYSTEM 개발
2008 경기도 유망중소기업 선정/ DICING FULL-AUTO LASER SYSTEM 개발
2008 NDS-4200 DICING FULL-AUTO SYSTEM 개발
2007 태국시장 장비 수출/ 중국시장 장비 수출
2007 중소기업은행 선정 유망중소기업인증/ INNOBIZ 인증/ 벤처기업 인증
2005 본사이전(경기도 화성)
2004 네온테크 R&D center_기업부설연구소 설립
2001 DICING SAW 장비개발
2000 네온테크 법인설립

기업위치

경기 안양시 동안구 관양동 부림로 146 네온테크빌딩

지도는 근무지 위치를 나타내며 회사 소재지와 일치하지 않을 수 있습니다.