기업정보

2024-12-05 수정

서우테크놀로지

설립 -

48 명: 직원수

중소기업 (300명 이하): 기업형태

대표자명: 김성익, 박상규

설립일: -

직원수: 48명

사업내용: 반도체 제조용 기계 제조업

업종: 기계·기계설비

기업형태: 중소기업 (300명 이하)

홈페이지: http://www.suhwoo.com

상장여부: 비상장

자본금: 7억 3150만

매출액: 198억원

이 기업에 주목해야 하는 이유

4대 사회보험 가입 완료
2002년 3월부터 알바몬 이용 중
설립 36년! 안정적 기업
알바몬 기업인증 완료(23.03.27)

이력서 피드백 확률 높음!

기업개요 및 비전

1990년 10월, 국내 반도체 금형 시장에서 해외에 의존해 오던 초정밀 부품을 우리 손으로 만들어 보자고 젊은이들이 뜻을 모아 서우테크놀로지를 만들었습니다. 창업 이래 모든 사원이 똘똘 뭉쳐 기술 개발에 전념해온 결과, 1993년에는 성형 연삭기를 이용하여 QFP 208 PIN TRIM PUNCH 및 DIE 를 가공하여 고객들로부터 인정을 받기 시작하였습니다. 고객 감동의 품질만이 우리 서우가 지향하는 목표이며 이를 기반으로 일해온 결과, 삼성전자 및 아남 반도체로부터 최우수품질 업체로 선정되기도 했습니다. 우리 서우가족은 이에 만족하지 않고 세계최고의 품질과 기술력을 인정받기 위해 기술개발에 전념하고 있으며, 1994년부터 일본 마쓰시다 전기 및 도시바 등과 동남아 시장에도 반도체 금형 부품을 수출하고 있습니다. 1998년에는 중국 강소성 소주시에 독립법인을 설립하여 반도체금형 부품을 생산하고 있으며 고품질, 빠른 납기, 경쟁력있는 가격을 위해 계속 노력하고 있습니다.

[경영방침]
최근 세계의 기술은 하루가 다르게 진일보하고 있습니다. 서우테크놀로지에서는 이러한 기술 발전에 능동적으로 대처하기 위해 다양한 고객과의 끊임없는 대화 및 기술에 대한 상호 협력이 필수불가결한 일이라 생각하고 있습니다. 이를 위해 우리는 최첨단의 금형 가공 기술 개발 및 최적의 소재를 위한 소재 개발에 최선의 노력을 경주하고 있으며, 고객의 어려움을 함께 하기 위한 설계 지원 시스템도 한층 더 강화하고 있습니다. 특히, 외국의 고객과 밀접한 관계를 유지하기 위해서는 직접 또는 간접적인 생산을 지원하고 있으며, 이에 대해 OEM 수출 방식도 원하고 있습니다. 특히, 서우테크놀로지의 기술지원팀에서는 부품 및 장비의 설계 지원 및 A/S 완벽한 지원 시스템을 갖추고 있으며, 고객 만족에 최선을 다하고 있습니다.

연혁 및 실적

1990. 10. (주)서우정밀 법인 설립(서울 송파구 문정동)
1992. 11. 성형연삭기를 이용한 QFP 208 L/D(pitch:0.5 mm)TRIM PUNCH/
　　　　　DIE의 피치 가공 기술을 국내 최초 개발
1994. 06. 성형연삭기를 이용한 QFP 256 L/D (pitch:0.4 mm)TRIM PUNCH/
　　　　　DIE의 피치 가공 기술을 국내 최초 개발
　　　12. 마쓰시다 전기(일본 구주 소재)에 리드프레임 스템핑금형 및
　　　　　- 다운-셋 금형용 부품 수출 시작
　　　　　1994년 spare parts 업체 품질 평가 1위(삼성전자, 아남 반도체)
1995. 06. 유망중소기업 선정(중소기업진흥공단)
　　　　　우량기술기업 선정(기술신용보증기금)
　　　09. 장은기술상 장려상 수상(장기신용은행, KBS, 한국경제신문)
　　　12. 회사 이전(충남 아산시 음봉면 동암리 538)
　　　　　spare parts 업체 품질 평가 1위(삼성전자,아남반도체)
1996. 10. 국민우등기업 선정(국민은행)
　　　12. ISO 9002 / KS A 9002 인증(생산기술연구원 인증 센터)
　　　　　spare parts 업체 품질 평가 1위(삼성전자,아남반도체)
1997. 04. 우수기업상 수상(충청남도)
　　　12. spare parts 업체 품질 평가 1위(삼성전자)
1998. 01. NEC에 D/B PUNCH/DIE 수출 시작
　　　　　TOSHIBA에 TIE-BAR PUNCH/DIE 수출 시작
　　　04. KRAS ASIA에 금형 부품 수출 시작
　　　09. 중국 소주에 제2공장 설립
1999. 07. 아큐텍반도체기술에 리드프레임 금형 납품
2000. 04. 성우전자에 리드프레임 금형 납품
　　　10. 서우테크놀로지(주) 법인명 변경
　　　11. 벤처기업 등록
2001. 02. CSP Singulation system 개발
　　　04. 암코 코리아에 QFN sigulation system 납품
2007. 06. 공장 이전(천안시 성남면)
2008. 07. 유망중소기업 선정(충청남도청)
2008. 12. 한국산업기술진흥협회 기술연구소 인정
2012. 12. 수출유망중소기업 선정(충청남도청)

기업위치

충남 천안시 서북구 직산읍 부송1길 22 (부송리) 서우테크놀로지

지도는 근무지 위치를 나타내며 회사 소재지와 일치하지 않을 수 있습니다.