기업정보

2025-09-30 수정
㈜아이에이 기업 로고

㈜아이에이

설립 33년차
1993년 08월
22 명
직원수
중소기업 (300명 이하)
기업형태
대표자명
최동철
설립일
1993년 08월 05일
직원수
22명
사업내용
전력반도체모듈, 전력제어시스템, 전장반도체, 전장모듈
업종
전기·전자·제어
기업형태
중소기업 (300명 이하)
홈페이지
http://www.ia-inc.kr
상장여부
비상장
자본금
295억
매출액
743억원

이 기업에 주목해야 하는 이유

안심할 수 있는 기업이에요
  • 4대 사회보험 가입 완료
  • 2003년 3월부터 알바몬 이용 중
  • 설립 32년! 안정적 기업
  • 알바몬 기업인증 완료(25.09.30)

기업개요 및 비전

iA, Inc. ((주)아이에이)는 자동차용 반도체 전문기업으로서 자동차 분야의 미래를 책임지게 될 반도체 칩에서부터 모듈, 응용 솔루션에 이르기까지 국내 최고의 기술력을 갖춘 비메모리 반도체분야 대표기업 입니다.

우리나라는 세계 5위의 자동차 산업 국가라는 위상에도 불구하고, 자동차에 탑재되는 반도체는 국내 수요의 거의 대부분을 수입에 의존하고 있을 정도로 국산화가 미흡한 실정입니다. 이렇듯 대부분 수입에 의존하고 있는 자동차용 반도체를 국산화하기 위해 iA, Inc. ((주)아이에이)는 부단한 노력을 경주하고 있으며, 현대차그룹과 함께 자동차 인포테인먼트,바디/샤시 등 다양한 분야의 자동차용 반도체를 공동 개발하고 있습니다.

이제 iA, Inc. ((주)아이에이)는 자동차용 비메모리 반도체의 국산화라는 시대적 변혁을 주도하는 핵심에 서 있으며, 더 나아가 해외 업체에 의존하고 있는 자동차용 반도체의 기술적 자립과 기술향상을 이끌어 자동차와 반도체를 융합시키는 선도적인 역할을 수행해 나가고 있습니다.

연혁 및 실적

1993. 08. (주)씨앤에스 테크놀로지 설립 (자본금 0.5 억원)
(서울 강남구 논현동 175-4 해주빌딩)
1994. 12. H.263 영상처리 Chip(ver 1.0) 개발착수
1996. 06. W-CDMA PCS 칩 개발 (한국이동통신 개발용역)
1996. 10. POCSAG Pager 칩 개발
1997. 09. W-CDMA WLL Modem Chip(ver 1.0)개발 (단말기, 기지국용)
1997. 10. H.263 영상처리 Chip(ver 1.0) 개발
1998. 06. POCSAG Pager Chip상용개발
1998. 09. G.723.1 음성처리 칩(Seagull) 개발
1998. 10. H.263 영상처리 Chip 상용(Venus 2.0) 개발
1999. 02. W-CDMA WLL 상용 Modem Chip(ver 3.0) 개발
1999. 04. G.729 Vocoder(음성처리) S/W 개발
1999. 07. W-CDMA WLL BBA 칩 개발
1999. 08. G.726 Vocoder(음성처리) S/W 개발
1999. 10. H.324 영상전화기 양산 Set 개발
1999. 11. POCSAG Alpha Numeric Paging Processor 상용개발
1999. 11. FLEX Decoder 상용개발
2000. 02. H.324 영상전화기 Total Solution 개발
2000. 07. H.324 영상전화기 양산 시작
2000. 10. H.324/H.323 영상처리 Chip(Venus 2.5) 개발
2000. 10. G.723.1 음성처리 Chip(Birdie) 개발
2000. 12. 본사 사옥이전 (서울 강남 논현동 221-2 씨앤에스벤처빌딩)
2001. 09. H.323 IP 영상전화기 Set 양산 개발
2002. 03. H.323 IP 영상전화기 Set 양산 개시
2002. 05. 지상파 DTV STB 개발
2002. 06. 초고속인터넷 영상전화 Processor(Jupiter) 개발
2003. 03. CIP-2000 인터넷용 영상전화기 개발
2004. 09 본사 사옥이전 (서울 송파구 문정1동 54-7)
2005. 01. 지상파 DMB(디지탈 멀티미디어방송) Chip 개발양산
2006. 06. 멀티미디어 "TRITON-M"출시
2006. 09. IP Telephony 단말 전용칩 "CORNUS"출시
2007. 05. 삼성전자 휴대폰 "TRITON-M" 공급
2007. 12. 멀티미디어침 " TRITON-2" 출시
하이패스 단말기용 솔루션 개발
2008. 04. 멀티미디어칩 "TRITON-C" 개발
06. 모바일 TV용 멀티미디어칩 " TRITON-2"개발
08. 자동차용 반도체 및 시스템 반도체 전략적 제휴 체결(하이닉스반도체)
09. 자동차용 반도체 공동개발 협의서체결(현대자동차,현대오토넷)
2009. 01. 자동차용 비메모리 반도체 국산화 개발 계약 체결(현대기아자동차)
2009.04 중국내 합자법인 연길계명모봉전자기술유한회사 설립
2009.07. 지식경제부 차량 전장용 반도체 Chip 국책수행기관 선정(삼성, 현대모비스, 씨앤에스)
2009.07 신성장동력 스마트 프로젝트 과제(지능형 자동차용 반도체 개발) 선정
2010.03 대표이사 회장 김동진 취임

기업위치

경기 성남시 분당구 구미로 8 (구미동) 분당엠타워 2층

지도는 근무지 위치를 나타내며 회사 소재지와 일치하지 않을 수 있습니다.