기업정보

당사는 2002년말 고속의 시리얼링크(serial link) 인터페이스 기술 및 타이밍, 클록킹(timing & clocking) 기술과 같은 아날로그 핵심설계기술을 기반으로 설립한 팹리스(fabless) 반도체 설계기업으로, 2010년 11월 코스닥시장에 상장된 이래, 꾸준한 사세 확장과 연구개발을 통해 독자개발한 고속의 신호전송기술과 SoC 회로설계기술을 토대로 모바일 디스플레이 기기에 특성화된 반도체 제품을 공급해 오고 있습니다.

현재는 제품 다각화를 통해 기존의 스마트폰용 디스플레이 및 노트북용 디스플레이 제품을 포함하여, Automotive, Premium Monitor, High-end Tablet Display, VR, HMD Display, Smart PID, DID등 혁신적인 디스플레이 제품에 특화된 핵심반도체를 개발, 공급하고 있습니다.

2002.11.29 : 회사설립
2005.10.11: 제10회 전자부품 기술대상 산업자원부 장관상 수상
2006.01.19 : LG전자 부품 공급업체 등록 완료
2006.06.04 : SID2006 AiPi 발표 및 Best Distinguished Paper Award 수상
2006.08.25 : ISO9001 인증 완료
2006.09.29 : ISO14001 인증 완료
2007.08.31 : 삼성전자 LCD총괄 AiPi 사업협력 및 공동개발 계약 체결
2008.03.17 : 삼성전자 부품공급 업체 등록
2010.10.18 : Sony Green Partner 업체 등록
2010.11.05 : 코스닥시장 상장
2011.06.21 : 기술혁신형 중소기업(INNO-BIZ) 인증
2017.03.14 : 삼성디스플레이 혁신 우수 협력사로 선정, 수상
2017.05.23 : SID2017 모바일 디스플레이용 메모리 인터페이스 기술 발표
2017.11.23 : GCT Semiconductor, Inc.와 공동 개발한 스마트 사물인터넷 칩셋 공급 개시 (세계 최초의 LTE지원 AI스피커에 탑재)
2018.02.01 : 삼성디스플레이 우수 협력사로 선정, 수상
2018.05.16 : 모바일 OLED 패널용 TED(TCON Embedded Driver) IC 칩셋 양산 발표
2023.02.22 : 프리미엄 노트북 OLED 패널용 TCON 양산 발표
2023.05.17 : 플래그십 폴더블폰(구글 픽셀 폴드)에 모바일 OLED 패널용 TED IC 채택 발표